海斯麒麟990采用7纳米工艺，号称最强人工智能核心的阿里平头阁发光800也采用7纳米工艺。这些令人兴奋的消息背后是中国芯片公司追逐先进技术的坚定步伐。然而，这条路并不平坦。在芯片设计的过程中，有很多风险，比如如何升级技术，能否第一次成功生产等。在正式大规模生产之后，它还面临着提高产量和稳定工艺的巨大挑战。面对提高产量的问题，国内FPGA制造商上海安陆科技(Shanghai Anlu Technology)的联合创始人徐春华表示:“我们在提高产量方面面临的最大挑战是制造过程的稳定性。”追求先进技术的麻烦在半导体工艺界，晶圆厂永远是领导者。以TSMC为例，当苹果公司的A13、高通公司的Snapdragon 865和HiSilicon公司的麒麟990刚刚通过7纳米工艺批量生产时，5纳米工艺的研发已经初步就绪，甚至3纳米工艺的研究也在进行中。顶尖的芯片公司仍然落后于晶圆厂半步，大多数芯片公司只能努力追赶。"芯片批量生产后，经常会出现产量波动的问题."徐春华认为，原因是产品研发和晶圆厂现有流程之间存在“时滞”。“现在生产的产品都是根据几年前的设计规则开发的。尽管根据理论分析和有限的实验，当时的制造厂的设计规则将增加工艺波动裕度，但是在随后的实际加工工艺和原始理论中的各种工艺波动。这种模式肯定会有差异甚至漏洞，导致大规模生产中的产量波动。”这也是设计公司和晶圆厂之间永恒的矛盾。“工厂之前制定的规则无法与当前的工艺条件相匹配。例如，线宽和间隔等参数在不同的时间和不同的机器上会有不同的要求。由于规定的幅度不够，生产中会出现各种问题。”同时，随着工艺水平的提高，控制产量的条件越来越严格，因此有必要对产量进行预判。据徐春华称，工厂将根据芯片上的缺陷密度计算理论产量，这将有助于设计公司。然而，这个计算值只是理论产量，实际情况仍然非常复杂。为了解决这个问题，芯片设计公司应该“绷紧神经”，不断监控问题并及时反馈给晶圆厂。幸运的是，晶片工厂的生产设备上的传感器能够分析从工具操作产生的数据，以便及时监控晶片处理。例如，传感器和数据日志可以获得晶片进入哪个腔的信息，并且所有数据都可以进入系统，以便实时收集和分析