文件/IPO频道

出品/节点财经

在此三年五载，半导体芯片行业掀起了资本狂潮。

最近，另一家半导体大公司撞上了科学创造板。 7月7日，格科半导体(上海)总公司GalaxyCore Inc (简称格科微)科学创板的发售申请被受理。 科创板将迎来继华润微、九号智能、中芯国际之后的第四家海外企业。

此次上市，格式微项目工程募集了69亿6千万元，这笔募捐规模现在在科学创板挂号处企业中排名第四，仅次于中心国际、中国通号和铁元素建重工。

格科微机成立于2003年，主要产品为CMOS图像传感器(CMOS Image sensor，简称“CIS”)和显视器驱动芯片。 公司采用Fabless模式，主要以研发、设置、销售为重点。 此次募捐主要是自制部分12英寸BSI晶圆的背光生产线、12英寸晶圆制造中的导线和部分OCF制造和背光切割线，转换为Fab-Lite (轻晶圆工厂)模式。

根据股票征集书，格科微收入持续增加，产品主要集中在中低端市场，盈利性需要改善，公司目前有负债和库存高的企业等风险。 对于下一阶段的变革，自建生产流水线前期投入资金庞大，周期长，公司的收益能力更受到压力。

7月以来，海港上市的中核国际、紫光国微股票价格疯狂，a股另一个CIS先头韦尔股票市场价格已突破2千亿元，a股半导体企业市场价格刷新。 格科微有可能成为第二大威尔股吗？

/01 /

收益在持续增加

红杉系已经清仓

CIS芯片是各种消费产业通用相机内的重要零配件。 目前，全球CIS传感器的前三甲供应商为三星、索尼、豪威技术(已被韦尔股份收购)，掌门人两家公司均占全球CIS传感器市场的7、8成份额。

格科微是目前国内CIS传感器领域的重要玩家之一。

格科微型创业者赵立新毕业于清华高等院校，创业前曾在新加坡专利半导体公司、美国ESS公司、UT斯达康担任高端感光器件技术工程师。 2013年从美国回国后，赵新在高中的同级生200万美元的启动资金支持下，开始了半导体创业。

格科微型从计算机通用相机中星空卫视，2007年开始进军大哥大领域的2012年，公司实现了显示驱动芯片的批量生产的2014年，在中国急速成长的大哥大浪潮中，公司的CIS芯片的商品发货量超过9.4亿个，LCD驱动芯片的商品发货量超过1亿个现在，其客户包括三星、小米、OPPO、vivo、传音等。

根据FrostSullivan的数据，根据商品发货量的统计，2019年格科微实现了13.1亿个CIS传感器的商品发货，占世界20.7%的市场份额，根据位于行业第二位的销货收入统计，2019年的CIS传感器的销售额为31 关于显视器驱动芯片，2019年格科微型以4.2亿个LCD驱动芯片的商品发货量在中国市场的供应商中排名第二，占中国市场商品发货量的9.6%。

这些个给公司带来了好的收入： 2017年至2019年，格科微收入分别为19.67亿元、21.93亿元、36.9亿元，年平均复合增长率为36.97%； 2020年Q1这一数据为12亿4800万元。

资料来源：股票招聘书

从收入结构来看，格科大部分收入来自于CIS传感器： 2017年至2019年，CIS传感器为公司提供了8成以上的收入，2020年Q1的比例更高达92%。 公司的另一个收入来源是车手芯片。

格拉夫来源：股票招股书

但是，格科微上海和福摩萨芯片设订公司的硅创电子现在有很多专利纠纷，产品收入在2017年到2020年的Q1公司收益中分别达到9.93%、10.35%、4.87%和3%。 根据股票征集书，纠纷败诉的话，格科微上海“要求停止硅创电子的很多发明专利权侵害”，影响公司的收益状况。

作为国产CIS的掌门人，格科微走来走去，背后设立了红杉系、华登、上海橙原、杭州芯正微等多个著名的投资机构。 其中红杉类现已清仓，国家大基金、三星、TCL集团、小米科技等选择在公司IPO前进。

红杉类的格科微型投资于2006年，融资后红杉的股票持有率为9.38%。 2019年8月，格科微同意以每股2.006美元的价格回购股票，红杉类的资金提供者基于自己的商业安排，以股票回购方式撤走库存，减持股票达到约5447万美元。

2020年3月，格科微进行A-2回合融资，以每股2.8美元的价格向上海橙原、杭州芯正微、小米长江、集源集芯、拉萨温天下、深圳TCL、中华登、HUAHONG、SVIC等20名投资者发行了合订6904。

其中，集源集芯股为0.64%，背后最大的钟点工纳为国家大基金——小米长江持有股0.95%； 华登美元基金持股5.64%； 上海橙原保有股份2.26%； 中华登持股1.13%； 上海华虹的全资子公司深圳TCL和黄宏达分别为0.48%和0.56%，上海市国资委员会是实际的支配者。

/02 /

对盈利性施加压力

库存和负债累累的企业

大哥大是CMOS图像传感器的主要应用领域。 根据FrostSullivan的统一修订，2019年来自大哥大的CIS销售额占世界销售额的73%。 大哥大市场的发展极大地决定了CMOS图像传感器的需求空间。

在过去的10年里，斯玛特手机爆炸式增长，IC集成电路产业迎来了发展的机遇。 在大哥大市场跑跑马场几乎是国内芯片企业成长的必由之路。 赵新在面谈法断言“半导体公司，大哥大赢了就赢，大哥大输了就输。”

对于格科微观来说，体量大的大哥大市场始终是战略要点。 赵新在2019年的面谈法、中低端产品、格科微会坚守自各儿大哥大市场阵地的中高端产品、格科会和CIS传感器业界内的IDM巨头(索尼、三星、海克力士)合作，满足中国市场的需要。

在大哥大领域，格科微的CIS芯片有着非常大的商品发货量，产品主要集中在竞争激烈的中低端市场和低像素区域，这里三年五载的收入迅速增加，但净收益不高： 2017年到2019年，其归母净收益分别是-871.7万元、5亿元和3亿元2020年1-3月，净收益为1.97亿元。

结果表明，其毛利率水平也远低于行业平均水平和比较公司水平： 2017年至2020年Q1，格科微综合毛利率分别为20%、22.9%、26%、29.4%； 2020年Q1，它分别比公司的韦尔股票、兆易创新、汇顶科技和卓胜微的总利润率约为32%、41%、50%和52.7%，行业平均总利润约为45.2%。

格拉夫来源：股票招股书

在研究开发方面，截止到2020年3月31日，公司拥有249名研究开发者，约占员工人数的4成。 2017-2019年和2020年的Q1，研发费率分别为约12.66%、9.83%、9.68%、5.4%，低于行业平均的9.44%、12.66%、12.62%、17.5%

资料来源：股票招聘书

此外，正如格科微在股票招聘书中指出的那样，公司的主要风险是主要产品应用于大哥大等移动终端，免不得宏观经济变动的影响。

近两年来，随着缺乏创新力、世界经济下滑，斯玛特手机进入库存时代，世界商品发货量略有召回。 根据FrostSullivan的统一修订，全球斯玛特手机的商品发货量将在2012年至2015年的爆炸期实现25.6%的年平均复合增长率，之后市场增速减缓，预计2020年全球商品发货量将从2016年的14.7亿部下降到12亿部。

斯玛特手机产业增长面临困境，格科微的财务报表中反映出，主要出现在公司库存高的企业，以及高额利息负债、还款压力、经营高速缓存区流程欠佳等各种问题上。

2017年至2020年Q1，格科微库存分别为6.6亿元、9亿元、11.8亿元和15.5亿元，经营活动的高速缓存区流动净额约为-2.7亿元、-1.7亿元、3.5亿元和-3.3亿元，应收账款分别为2.4亿元和2.8亿元

寻找新的利益，增强自我造血能力，这对于现在的格科微来说是必要的。

/03/

变革困难

近年来，为了进一步扩大市场和改善利润，格科微机一方面尝试向高端和高像素的CIS传感器发展，另一方面也尝试通过自制生产线向Fab-Lite (轻晶片工厂)模型转变。

2020年3月，格科微宣布将在上海临港新领域投资建设12英寸cisIC集成电路特色技术研发和产业化项目，该项目工程将于7月7日开工，预计达到22亿美元。 预计项目工程分两期建成，2021年建成第一期，投产后的生产能力将达到每月6万片。

这是格科微计划向Fab-Lite (轻晶圆工厂)模式进而向IDM模式转换的重要动作。

现在世界掌门人2的CIS大型索尼和三星都采用了IDM模式。 芯片产业链长度可分为设置修订、制造、封装测试等环节。 IDM模式是指企业独自完成这些个的所有环节，对企业资金和技术能力要求很高；Fab-Lite模式是指企业将部分标准化生产环节委托给外包，但自主完成部分特殊工艺，如芯片制造。

到目前为止，在Fabless模式下，由于全球满足其技术和生产要求的晶片制造和封装测试供应商数量较少，因此格科微对一些上游供应商的依赖性较强： 2017年到2019年，公司从5个主要供应商购买的金额占购买总额

这意味着如果出现不利于这些个供应商业务经营的变化、生产能力受到限制、合作关系紧张、晶圆市场价格、外协加工价格大幅上升，则可能对公司的商品发货造成不良影响。

自制生产线，可以让格式微计算机更好地特罗尔自各儿的生产能力，也是“冒险”。 从过去5年内资企业进行芯片制造的经验来看，芯片制造从工厂建设、流程芯片(即贯通生产流水线、进行试生产)、生产能力的爬坡到最后的商业化，投资金额常常以百亿开始。 在庞大的资金压力下，制造项目工程的开工因资金短缺等各种问题停止的情况也不少。 比如，迄今德淮450亿元项目工程，南京德科查询密码175亿元项目工程都面临难产。

现在，在格科微型手机的资金储备中，完成完整的Fab生产流水线是不容易的。 据股票征集书介绍，公司拟发行的69.6亿元中，63.76亿元将投资12英寸cisIC集成电路特色技术的研发与产业化项目。 从项目工程的完成来说，这笔费用可能还不是一盏茶。

另外，晶片制造商、芯片密封制造商的生产能力建设、生产流水线调整需要较长的周期：通常芯片制造的建设时间通常需要2年到3年，从建设完成到流程图大约需要1年，从生产能力的上坡到商业化批量生产还需要很长时间，运营时间在10年以上这意味着未来的相对有日子、企业效益可能会受到压力。

对于格式微来说，除了上述诸问题之外，还需要解决与三星和中心国际等上流电池制造商的关系如何协调等产业链问题。

各种问题表明，造血能力较弱时，格科微观向芯片制造转变的途径同样具有挑战性。

免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资提案。